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Los dispositivos electrónicos se autoalimentarán de energía

Los dispositivos electrónicos se autoalimentarán de energía
NOTICIA de Javi Navarro
29.12.2010 - 10:03h    Actualizado 25.08.2022 - 13:01h

Fujitsu ha anunciado el desarrollo de una tecnología que permite la fabricación de transistores de fuentes de alimentación en casi cualquier superficie plana, incluyendo vidrio, plástico o cobre. Esta gran innovación ha sido posible, gracias a la distribución de alta tensión, mediante la formación de un transistor de gran potencia que ha sido diseñado a partir de óxido de zinc (ZnO) y a la protección de este, con una capa de polímero. La nueva tecnología permitirá a los circuitos de alimentación de energía, ser fabricados en una amplia gama de superficies planas, lo cual conlleva el desarrollo de numerosas aplicaciones potenciales. La presentación de esta gran innovación, se realizó en Boston, en la pasada Reunión de Otoño de Materials Research Society del 2010.

Es importante señalar que en la reducción de la huella ambiental, minimizar la potencia consumida por los suministros de energía eléctrica en aplicaciones, tales como equipos informáticos, electrodomésticos y automóviles se convierte en algo fundamental. Por ello, esto ha desembocado en la creación de circuitos de energía de bajo costo de alimentación. La elección, como material del óxido de zinc, es gracias a ser un semiconductor que puede ser utilizado como un transistor de alimentación con pocas pérdidas, puesto que es un material que tiene un potencial para la creación de circuitos en cualquier superficie plana. En la actualidad se trabaja en la implantación de óxido de zinc sobre sustratos de vidrio, en superficies de cristal líquido de televisores y monitores.

En definitiva, los laboratorios de Fujitsu han sido capaces de producir un transistor de 100 V para uso de fuente de alimentación a base de indio-galio-zinc-óxido (IGZO) como material y protegerlo bajo una capa de polímero. Esta solución permite que sea fabricado directamente sobre sustrato de cobre que se utiliza como material de packaging, facilitando una mayor disipación del calor y, en consecuencia, reduciéndose los costos. Además, se puede desarrollar para aplicaciones como sensores de alta tensión y dispositivos piezoeléctricos. Como planes de futuro, Fujitsu ha decidido continuar con sus investigaciones para poder incluirlo definitivamente en productos de TI a partir del 2015.

Recientemente, Fujitsu anunció a su vez el desarrollo de otro nuevo dispositivo que genera energía eléctrica a partir del calor o de la luz que, gracias a su económico coste, abre el camino al uso generalizado de esta puntera tecnología que convierte la energía ambiental en electricidad.



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